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設(shè)備名稱 減薄拋光機 品牌型號 萊鉑LP062
設(shè)備用途
利用機械砂輪和晶圓的摩擦，使襯底形成損失層，達到對晶圓進行減薄厚度以及達到特定粗糙度的目的。
主要技術(shù)指標：
樣品尺寸：可同時研磨拋光4英寸及其以下尺寸樣品
精度： 2英寸以下晶圓磨拋精度±1微米；
3英寸晶圓磨拋精度±2微米；
4英寸晶圓磨拋精度±3微米；
5英寸晶圓磨拋精度±4微米；
